“環(huán)保錫膏”詳細(xì)介紹

　　環(huán)保焊錫生產(chǎn)Sn42/Bi58無鉛低溫錫膏、低溫焊錫膏熔點(diǎn)138℃；作業(yè)溫度需求150～170℃（Time30～60Sec）；為目前*合適的焊接材料；由于CPU散熱器及散熱模組，無鉛錫膏具備高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面殘留物低無需清洗，無鹵素化合物殘留，符合環(huán)保禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。  　　無鉛中溫錫膏  　　Sn64/Ag1/Bi35無鉛低溫錫膏、低溫焊錫膏熔點(diǎn)178℃；作業(yè)實(shí)際溫度需求200-220℃（Time　30-60Sec）；為目前*適合的焊接材料；由于低溫作業(yè)提升制造良率，廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控板，對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度；無錫鉛膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能，回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少無需清洗，無鹵素化合物殘留，符合ROHS環(huán)保禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。  　　1：預(yù)熱階段：  　?。吭陬A(yù)熱區(qū)，錫膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑蒸發(fā)，并降低對元器件之沖擊。  　　？要求：升溫斜率為1.0～3.0℃/秒。  　??？若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流動性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象，同時(shí)會使元器件承受過大的熱應(yīng)力而受損。 　　2：保溫階段：  　?。吭谠搮^(qū)助焊劑開始活躍，化學(xué)清洗行動開始，并使PCB在到達(dá)焊區(qū)前各部溫度均勻  　　？要求：溫度為110℃～138℃，時(shí)間為90～150秒，升溫斜率應(yīng)小于2/秒。  　　3：回焊階段：  　　？錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。  　??？要求：峰值溫度為170～180℃，138℃以上時(shí)間為50～80秒（1mporant）。  　??？若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長，可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化變色，元器件受孫等。  　?。咳魷囟忍突蚧睾笗r(shí)間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?nbsp; 　　4：冷卻階段：  　??？離開回焊區(qū)，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度示范重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會隨冷卻速度增加而增加。  　?。恳螅航禍匦甭市∮?℃冷卻終止溫度，**不高于75℃。  　??？若冷卻溫度太快，則可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)有裂紋等不良現(xiàn)象。  　??？若冷卻溫度太慢，則可能會形成較大所謂晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元器件移位。  　　  　　1.焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶，要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。  　　2.在儲存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變。  　　3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。  　　4.室溫下連續(xù)印刷時(shí)，要求焊膏不易于燥，印刷性（滾動性）好。  　　5.焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性（保形性），印刷后焊膏不塌落。  　　6.合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時(shí)起球少。  　　7.再流焊時(shí)潤濕性好，焊料飛濺少，形成*少量的焊料球?！?/p>