無(wú)鉛錫膏

無(wú)鉛低溫焊錫膏特性： 1.產(chǎn)品符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。 2.濕潤(rùn)性佳、焊點(diǎn)光亮。 3.長(zhǎng)期的粘貼壽命。  4.鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)。 5.優(yōu)良抗氧化性能。  6.印刷或遇熱時(shí)不會(huì)有塌陷。  7.上錫速度快、焊點(diǎn)均勻飽滿。

低溫焊錫膏技術(shù)說(shuō)明：

中溫合金適用范圍： 高頻頭、遙控器、電話機(jī)、LED燈等民品主板的焊接。   中溫焊錫膏特征： 1.采用新型無(wú)鉛合金，符合RoHS、焊料成本低、工藝成本低。 2.符合無(wú)鹵，依據(jù)EN 14582測(cè)試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 3.全新技術(shù)支持，獨(dú)有的化學(xué)配方提供優(yōu)良潤(rùn)濕性。 4.符合IPC、JIS焊錫膏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 5.高可靠性，IPC分級(jí)ROL0級(jí)。 6.**的印刷性和印刷壽命，超過(guò)8小時(shí)的穩(wěn)定一致印刷性能。  

無(wú)鉛高溫錫膏特征:

1.環(huán)保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。 2.無(wú)鹵：依據(jù)EN 14582測(cè)試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 3.高可靠性：空洞性能達(dá)到IPC CLASS Ⅲ級(jí)水平；不含鹵素，IPC分級(jí)ROL0級(jí)。 4.寬回流工藝窗口：在空氣和氮?dú)猸h(huán)境中，對(duì)于復(fù)雜的高密度PWB組件能達(dá)到好的焊接效果。 降低錫珠量：減少隨機(jī)錫珠產(chǎn)生，返修減少，提高**通過(guò)率。 5.強(qiáng)可焊性：可以滿足一些重要的無(wú)鉛器件浸潤(rùn)困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無(wú)鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL。 6.無(wú)鉛回流焊接良率高：對(duì)細(xì)至0.16mm直徑的焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔化。 7.低殘留：回流后殘余物少，色淺，無(wú)腐蝕，阻抗高，探針可測(cè)試。 8.**的印刷性和印刷壽命：超過(guò)8小時(shí)的穩(wěn)定一致印刷性能。 9.**的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得**的元器件重新定位能力。

無(wú)鉛高溫錫膏技術(shù)說(shuō)明：