合金成分 | 熔點(diǎn) ?C | 用途 |
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Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217-227?C | 低成本、熔點(diǎn)高??捎糜谳^低要求的焊接 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217?C | 成本極高,各項(xiàng)性能良好,適用于高要求焊接 |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 178-182?C | 各項(xiàng)性能良好,熔點(diǎn)較低,且更細(xì)晶格的合金 |
Sn64Ag1.0Bi35 | 185-187?C | 成本較高,各項(xiàng)性能良好,常用的無鉛焊料 |
Sn42Bi58 | 138?C | 防止被CU腐蝕,適用于低溫焊接 |
免洗錫膏 無鹵錫膏 LED錫膏 低溫錫膏 中溫錫膏 高溫錫膏 QFN錫膏 FPC錫膏 含銀錫膏