企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質(zhì)信息公示
點擊圖片查看原圖無鉛錫膏
無鉛低溫焊錫膏特性： 1.產(chǎn)品符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。 2.濕潤性佳、焊點光亮。 3.長期的粘貼壽命。 4.鋼網(wǎng)印刷壽命長。 5.優(yōu)良抗氧化性能。 6.印刷或遇熱時不會有塌陷。 7.上錫速度快、焊點均勻飽滿。
低溫焊錫膏技術(shù)說明：
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項目 |
檢測結(jié)果 |
項目 |
檢測結(jié)果 |
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低溫錫膏合金成份 |
Sn42Bi58 |
熔點(℃) |
138 |
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錫膏外觀 |
淡灰色，圓滑狀 |
焊劑含量(wt%) |
9.0±1.0 |
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鹵素含量(wt%) |
RMA型 |
粘度(25℃時pa.s) |
180±10 |
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顆粒體積(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×105 |
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銘酸銀紙測試 |
合格 |
銅板腐蝕測試 |
無腐蝕 |
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表面絕緣40℃/90RH |
1×1011 |
擴展率(%) |
>75% |
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錫珠測試 |
合格 |
剪切力(PSI) |
500 |
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電導(dǎo)率(%fCu) |
5.0 |
熱導(dǎo)率(w/cm℃) |
0.19 |
中溫合金適用范圍： 高頻頭、遙控器、電話機、LED燈等民品主板的焊接。 中溫焊錫膏特征： 1.采用新型無鉛合金，符合RoHS、焊料成本低、工藝成本低。 2.符合無鹵，依據(jù)EN 14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 3.全新技術(shù)支持，獨有的化學(xué)配方提供優(yōu)良潤濕性。 4.符合IPC、JIS焊錫膏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 5.高可靠性，IPC分級ROL0級。 6.**的印刷性和印刷壽命，超過8小時的穩(wěn)定一致印刷性能。
無鉛高溫錫膏特征:
1.環(huán)保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。 2.無鹵：依據(jù)EN 14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 3.高可靠性：空洞性能達(dá)到IPC CLASS Ⅲ級水平；不含鹵素，IPC分級ROL0級。 4.寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環(huán)境中，對于復(fù)雜的高密度PWB組件能達(dá)到好的焊接效果。 降低錫珠量：減少隨機錫珠產(chǎn)生，返修減少，提高**通過率。 5.強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL。 6.無鉛回流焊接良率高：對細(xì)至0.16mm直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。 7.低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。 8.**的印刷性和印刷壽命：超過8小時的穩(wěn)定一致印刷性能。 9.**的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得**的元器件重新定位能力。
無鉛高溫錫膏技術(shù)說明：
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項目 |
檢測結(jié)果 |
項目 |
檢測結(jié)果 |
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無鉛錫膏合金成份 |
Sn99Ag0.3Cu0.7/Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 |
熔點(℃) |
237/247 |
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產(chǎn)品外觀 |
淡灰色，圓滑不分層 |
焊劑含量(wt%) |
11±0.5 |
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鹵素含量(wt%) |
RMA型 |
粘度(25℃時pa.s) |
180±10 |
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顆粒體積(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×105 |
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銘酸銀紙測試 |
合格 |
銅板腐蝕測試 |
無腐蝕 |
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表面絕緣40℃/90RH |
1×1013 |
擴展率(%) |
>90% |
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錫珠測試 |
合格 |
剪切力(PSI) |
4540 |
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電導(dǎo)率(%fCu) |
16.0 |
熱導(dǎo)率(w/cm℃) |
0.4 |
