SF-20化學(xué)鍍錫工藝的特點如下

1.鍍錫層為光滑,平坦,致密無孔隙的銀白色鍍層,在3000到5000倍掃描電鏡下看不到錫須和粗晶粒。

2.鍍錫層的厚度通常在0.7~1.2um,在1年內(nèi)可承受多次焊接(在N2或O2氣中)。

3.鍍錫層經(jīng)155e下烘烤4h,或經(jīng)8d的潮濕試驗(40e,相對濕度93%),或經(jīng)三次回流(Reflow)后仍具有優(yōu)良的釬焊性。

4.鍍錫溫度低(60~70℃),板的翹曲與扭曲比熱風(fēng)整平(250℃)大為降低，鍍液對綠油的攻擊性影響小。

5.鍍液穩(wěn)定,操作方便,可通過分析補充連續(xù)使用。

6.工藝適于垂直,水平及連續(xù)滾輪(對軟板)生產(chǎn)線使用,可用單或雙面印制板,多層板,撓性板和剛撓性板的表面終飾。

7.鍍液不含CL,鍍層不含重金屬鉛等,適于無鉛焊錫,符合環(huán)保要求。

二： SF-20新工藝規(guī)范及流程

2.1 工藝流程

酸洗除油  　水洗2次  微蝕  　去離子水洗2次  預(yù)浸 　 浸鍍錫  水洗2次+去離子水洗1次  　中和處理  　去離子水洗2次    烘干