產(chǎn)品名稱：PCBA水性無鉛助焊劑

1.SF-1006屬于水基助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應用領域均有優(yōu)異的表現(xiàn)。 助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內(nèi)部活性機理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費用。

2.SF-1006的另一個特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。

3.SF-1006有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應于不同環(huán)境、不同設備及不同應用工藝。

二、特征FEATURES

1.焊點表面光亮

2.高潤濕性

3.無腐蝕性

4.殘留物極少，焊后可免清洗

5.符合IPC J-STD-004

6.高表面絕緣電阻