產(chǎn)品名稱：無鉛鍍錫添加劑

Sn-P20

(應(yīng)用于電子構(gòu)裝工藝流程)

簡述

Sn-P20 為一低泡沫性的有機酸電鍍工藝，能在高速和低速下電鍍出沉積均勻、多邊形大晶粒純錫鍍層。

Sn-P20 特別設(shè)計用于高速片狀式或卷帶式電鍍設(shè)備，該工藝非常適用

于半導(dǎo)體引線框架和連接器。此工藝可以通過改變操作參數(shù)用于低速電鍍。

優(yōu)點與特征

1. 環(huán)保,無鉛鍍層

2. 低應(yīng)力

3. 大尺寸多邊形結(jié)晶(直徑4-5微米)

4. 優(yōu)越的焊錫性能

5. 低泡沫性電鍍液

6. 均勻緞狀啞光外觀

錫鍍層的參考資料

結(jié)構(gòu)與外觀    : 大結(jié)晶,緞狀-啞光

合金比例  : ****錫

熔點                ：    232oC (450oF)

1公升工作槽液之配制

高  速

藥品 5-30 安培/平方分米

去離子水 570 毫升

Sn-P20 錫濃縮液(300克/公升) 217 毫升

Sn-P20 HC 酸液 80  毫升

Sn-P20 PRI添加劑 100 毫升

Sn-P20 第二添加劑 5  毫升

Sn-P20 AT-52抗氧化劑 10  毫升

添加去離子水至指定容積

中  速

藥品 5-15 安培/平方分米

去離子水 600 毫升

Sn-P20 錫濃縮液(300克/公升) 133 毫升

Sn-P20 HC 酸液 130 毫升

Sn-P20 PRI添加劑 100 毫升

Sn-P20 第二添加劑 10  毫升

Sn-P20  AT-52 抗氧化劑  10  毫升

添加去離子水至指定容積

低  速

藥品 0.5-5 安培/平方分米

去離子水 580 毫升

Sn-P20 錫濃縮液(300克/公升) 83  毫升

Sn-P20 HC 酸液 235  毫升

Sn-P20 PRI添加劑 75  毫升

Sn-P20 第二添加劑 4  毫升

Sn-P20 AT-52 抗氧化劑 10  毫升

添加去離子水至指定容積