SF-10化學(xué)銀水平線操作規(guī)范
目錄

一. 化學(xué)銀水平線操作注意事項(xiàng)﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1
二. 化學(xué)銀的前處理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3
三. 化學(xué)銀水平線操作條件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4
四. 化學(xué)銀水平線清槽程序﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9
五. 化學(xué)銀水平線維護(hù)保養(yǎng)項(xiàng)目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10
六. 化學(xué)銀水平線重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11
七. 化學(xué)銀水平線問(wèn)題與對(duì)策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12
八. 備注﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13
九、化學(xué)銀的分析 ﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 14

一、化學(xué)銀操作注意事項(xiàng)
1、操作建議事項(xiàng)：
化學(xué)銀完成后的每一個(gè)階段,都應(yīng)戴干凈的無(wú)硫手套拿取化學(xué)銀板。
化學(xué)銀完成后檢驗(yàn)時(shí)，化銀板應(yīng)放在無(wú)硫紙上。
化學(xué)銀完成后的每一個(gè)階段都應(yīng)注意：避免銀層與硫氯類(lèi)物質(zhì)的接觸。
化學(xué)銀銀層較薄容易刮傷，操作時(shí)需輕拿輕放。
2、 成型建議事項(xiàng)：
化學(xué)銀制程一般設(shè)在PCB制造的后尾一步，不建議在成型前做化學(xué)銀。
化學(xué)銀后成型需要在層與層之間和上下兩面墊無(wú)硫紙，以防刮傷。
3、 化銀板清潔建議事項(xiàng)：
化銀板不可以使用任何的表面活性劑、酸性清潔劑清潔銀面。
化銀板不可以使任何的橡皮擦擦試銀層表面。
化銀板只可以使用純水或靜電的方式清潔銀層表面。
4、 包裝和儲(chǔ)存建議事項(xiàng)：
化銀板出料后，應(yīng)盡快從現(xiàn)場(chǎng)轉(zhuǎn)移到一個(gè)沒(méi)有腐蝕的環(huán)境中，放置在一個(gè)有溫濕度控制的環(huán)境中：溫度<300C,相對(duì)濕度<50%。
化銀板應(yīng)于品檢檢驗(yàn)完成后,盡速以真空包裝密封,時(shí)間以8小時(shí)完成為宜,不超過(guò)24小時(shí)。
包裝方式：A.以10-20片為一單位封裝，每片成品板中間以無(wú)硫無(wú)氯紙隔開(kāi)，上下用2-3張無(wú)硫紙覆蓋，然后真空包裝，可儲(chǔ)存半年。B. 以10-20片為一單位封裝，板和板之間不隔紙，一疊板的上和下兩片板以Solder面和包裝膜接觸，但這種包裝方式只能儲(chǔ)存2個(gè)月，所以需要和客戶協(xié)商。
不可放置干燥劑在化學(xué)銀的包裝袋內(nèi)，因干燥劑中含有硫。
膠帶、含膠的標(biāo)簽、印跡、標(biāo)記、橡皮圈嚴(yán)禁使用在化銀板和無(wú)硫紙上，因?yàn)檫@些物質(zhì)可能還有硫的成分。
選用的真空包裝袋要能防止污染，能防止?jié)饪s物和水氣的污染。
真空包裝后存放條件:溫度<300C,相對(duì)濕度<50%。
真空包裝于組裝拆封后,應(yīng)盡速完成組裝,時(shí)間以一天內(nèi)完成為宜。

5、 烘烤建議事項(xiàng)：
板彎板翹的PC板應(yīng)在化銀之前完成壓烤的作業(yè)。
如果有化學(xué)銀板有板彎板翹的問(wèn)題，需要作壓烤?；y板需要用鋁箔緊緊地包起來(lái)，以防止銀的氧化。
烘箱建議使用專(zhuān)用的烘箱，如沒(méi)有專(zhuān)用的烘箱，需將烘箱內(nèi)清潔干凈以防銀面污染。
6、 試驗(yàn)板的操作建議事項(xiàng)：
化銀出料后板子的拿去要戴清潔的無(wú)硫手套。
化學(xué)銀放在PC板制造的后尾一站。
每一片化學(xué)銀板應(yīng)使用相同尺寸的鋁箔兩面包袱，然后真空包裝。
7、 無(wú)硫紙、無(wú)硫手套、包裝膜檢驗(yàn)
無(wú)硫紙、無(wú)硫手套和包裝膜需要作表面元素檢測(cè)：EDX，100倍率，雙面掃描。
8、 化學(xué)銀板生產(chǎn)注意事項(xiàng)
化學(xué)銀制程如果前制程異物（綠漆、殘膜等）殘留會(huì)造成露銅的問(wèn)題。
如果殘留需在化學(xué)銀之前預(yù)防或清除，化學(xué)銀制程前處理無(wú)法清除焊墊上的殘膜。
收料同時(shí)對(duì)化學(xué)銀板進(jìn)行目檢，如有發(fā)現(xiàn)多點(diǎn)多量露銅、銀面異色等應(yīng)及時(shí)停止此料號(hào)的生產(chǎn)并處理，以防止大量的露銅無(wú)法處理造成報(bào)廢。
9、 純水注意事項(xiàng)
化銀后水洗水質(zhì)量直接影響到成品板的離子清潔度，故化銀后水洗加裝導(dǎo)電度計(jì)是必要的。
化學(xué)銀線所有藥水槽，補(bǔ)充液位之前需先確認(rèn)水質(zhì)。且加水時(shí)，人員不可離開(kāi)。
化學(xué)銀線水質(zhì)要求：S.S (懸浮固形物) 5PPM以下；T.D.S (總?cè)芙夤绦挝? 10PPM以下；總硬度 20PPM以下；金屬離子 不可驗(yàn)出；氯離子 不可驗(yàn)出；導(dǎo)電率 10μs以下。
10、 藥水添加注意事項(xiàng)
化學(xué)銀線各槽藥水添加需要專(zhuān)用量杯，以防各槽藥水污染。
11、 重工建議事項(xiàng)
化學(xué)銀制程重工只允許一次，并且要求對(duì)重工板進(jìn)行記錄和全檢。