隨著科技的發(fā)展和電子產(chǎn)品的升級(jí)，PCB單層板已經(jīng)不能滿足人們的需求。社會(huì)和市場(chǎng)也逐漸需要PCB多層板。在PCB多層板的制造過(guò)程中，層壓已經(jīng)成為一個(gè)非常重要的過(guò)程，所以今天我們將介紹PCB多層板的層壓過(guò)程！

層壓，顧名思義，是將電路板的每一層粘合成一個(gè)整體的過(guò)程。整個(gè)過(guò)程包括吻壓、總壓和冷壓。在吻壓階段，樹脂滲入粘合表面，填充管道中的縫隙，然后進(jìn)入全壓粘合所有縫隙。所謂冷壓，就是快速冷卻電路板，保持尺寸穩(wěn)定。

層壓過(guò)程中的注意事項(xiàng)：首先，在設(shè)計(jì)中，內(nèi)芯板必須滿足層壓要求，主要包括厚度、形狀尺寸、定位孔等，需要根據(jù)具體要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。一般要求內(nèi)芯板無(wú)開路、短路、斷路、氧化和殘膜。

其次，層壓多層板時(shí)，需要對(duì)內(nèi)芯板進(jìn)行處理。處理過(guò)程包括黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理是在內(nèi)銅箔上形成黑色氧化膜，在內(nèi)銅箔上形成有機(jī)膜。

**，在層壓下，我們需要注意三個(gè)主要問(wèn)題：溫度、壓力和時(shí)間。溫度主要是指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設(shè)定溫度、材料的實(shí)際溫度和加熱速率的變化。這些參數(shù)需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層腔，排出層間氣體和揮發(fā)物。時(shí)間參數(shù)主要由壓力時(shí)間、加熱時(shí)間和凝膠時(shí)間控制。

以上是PCB多層板層壓工藝，希望能為您提供一些幫助哦。